特許

J-GLOBAL ID：200903092591964086

多層プリント配線板及びその製造法

発明者： 中祖 昭士 ,  大塚 和久 ,  ▲つる▼ 義之 ,  鈴木 邦司
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-021781
公開番号（公開出願番号）：特開平8-222856
出願日： 1995年02月09日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：

【要約】【目的】配線密度に優れた多層プリント配線板とその製造法を提供すること。【構成】少なくとも、内層配線と、その表面に層間絶縁層と、その表面に外側の配線と、前記内層配線と前記外側の配線とを接続するための層間接続穴とを有する2層以上の多層プリント配線板において、層間絶縁層の厚さが0.02mm〜0.3mmの厚さであり、この層間絶縁層の表面に設けられた外側の配線が、層間接続穴の内壁の一部に設けられた導体とそれに連続して延長された層間接続穴の底部に設けられた導体によって、内層配線と接続されていること。

請求項（抜粋）：

少なくとも、内層配線と、その表面に層間絶縁層と、その表面に外側の配線と、前記内層配線と前記外側の配線とを接続するための層間接続穴とを有する2層以上の多層プリント配線板において、層間絶縁層の厚さが0.02mm〜0.3mmの厚さであり、この層間絶縁層の表面に設けられた外側の配線が、層間接続穴の内壁の一部に設けられた導体とそれに連続して延長された層間接続穴の底部に設けられた導体によって、内層配線と接続されていることを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40

FI (4件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 E ,  H05K 1/11 Z ,  H05K 3/40 Z