特許
J-GLOBAL ID：200903092595742134
表面実装RCデバイス
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
谷 義一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-182939
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044076
出願日： 2000年06月19日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：
【要約】【課題】 多層セラミック構造を有する新規の電子デバイスを提供する。【解決手段】 デバイスの内部電極の一部として共焼成可能な抵抗性材料を使用する離散およびアレイRC構成要素の両方が開示される。デバイスは、複数の第1電極層および第2電極層が積み重ねられた多層セラミック材料の焼結体を含む。それぞれの第1の層は、焼結体を横切ってそれぞれの端子対の間で延びる少なくとも1つの抵抗性電極パターンを含む。第2の層は、端部端子同士の間のような抵抗性電極パターンを横切る方向に延びる電極パターンを有する。いくつかの実施形態では、対向する側面電極がそれぞれのフィードスルーフィルタの入力端子および出力端子として働く。フィードスルー構成において、第3の端子は一方または両方の端部端子により提供されうる。本発明では、金属酸化物材料で作製された層を含む改良された端子構造も開示する。
請求項（抜粋）：
複合RCデバイスであって、前記デバイスが、スタックを形成するように配置された複数の第1のセラミック層および複数の第2のセラミック層によって画定されたデバイス本体を含み、それぞれの前記第1のセラミック層は、その上に少なくとも1枚の第1の電極板を有し、それぞれの前記第2のセラミック層が第2の電極板を有し、前記第1の電極板が前記第2の電極板に対向してキャパシタの2枚のプレートを形成するように、予め決められた数の前記第1のセラミック層がそれぞれ、対応する前記第2のセラミック層に隣接し、前記第1の電極板または前記第2の電極板が、少なくとも部分的に、共焼成可能な抵抗材料で形成され、前記デバイス本体が、それぞれの前記第1のセラミック層上の前記第1の電極板に電気的に接続された1対の端子を有し、さらに、予め決められた電気的機能を提供するために、それぞれの前記第2のセラミック層上の前記第2の電極板に接続された少なくとも1つの端子を有することを特徴とする複合RCデバイス。
IPC (3件)：
H01G 4/40
, C04B 41/88
, H01C 13/00
H01G 4/40 301 A
, C04B 41/88 C
, H01C 13/00 C
