特許

J-GLOBAL ID：200903092600010007

封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 白木 啓之 ,  大津 正明 ,  福原 康雄
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-187634
公開番号（公開出願番号）：特開平8-048750
出願日： 1994年08月10日
公開日（公表日）： 1996年02月20日
要約：

【要約】【目的】 半田付け工程などで高温にさらされたときにクラックが発生しにくい封止品が得られる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】 下記の一般式?@で表されるビフェニル型エポキシ樹脂(α)と下記の一般式?Aで表されるビフェニル型エポキシ樹脂(β)とを含有するビフェニル型エポキシ樹脂混合物(A)及び下記の一般式?Bで表されるジシクロペンタジエン・フェノール重合体(B)を含有することを特徴とする。【化1】

請求項（抜粋）：

下記の一般式?@で表されるビフェニル型エポキシ樹脂(α)と下記の一般式?Aで表されるビフェニル型エポキシ樹脂(β)とを含有するビフェニル型エポキシ樹脂混合物(A)及び下記の一般式?Bで表されるジシクロペンタジエン・フェノール重合体(B)を含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】【化3】

IPC (5件)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJR ,  C08L 63/00 NJW ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31