特許

J-GLOBAL ID：200903092608920290

表面実装型セラミック基板

発明者： 木村 秀吉 ,  横谷 良二 ,  橋本 拓磨 ,  西岡 浩二 ,  藤野 崇史 ,  明田 孝典
出願人/特許権者： パナソニック電工株式会社
代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-134792
公開番号（公開出願番号）：特開2008-288536
出願日： 2007年05月21日
公開日（公表日）： 2008年11月27日
要約：

【課題】セラミック基板本体と配線基板との熱膨張率差に起因して、外部接続用電極と配線基板の導体パターンとの間に介在する接合部にクラックが発生するのを防止することができ、且つ、セラミック基板本体に生じる引っ張り応力に起因してセラミック基板本体にクラックが発生するのを防止することができる表面実装型セラミック基板を提供する。【解決手段】表面実装型セラミック基板2は、セラミック基板本体20において外部接続用電極25,25が設けられた部位と放熱用導体部26が設けられた部位との間に接合部4,4の応力緩和用のスリット23,23が形成され、セラミック基板本体20において引っ張り応力が集中する部位を含む肉厚部20bを形成することで、当該部位の厚み寸法を外部接続用電極25,25が設けられた部位の厚み寸法よりも大きくしてある。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

セラミック基板本体の側面と裏面とに跨って、当該セラミック基板本体の主表面側に搭載される半導体チップと電気的に接続される外部接続用電極が設けられ、セラミック基板本体の裏面を配線基板に対向させて外部接続用電極と配線基板の導体パターンとを接合部により接合して用いる表面実装型セラミック基板であって、セラミック基板本体に半導体チップで発生した熱を配線基板へ放熱させるための放熱部が設けられ、セラミック基板本体において外部接続用電極が設けられた部位と放熱部が設けられた部位との間に接合部の応力緩和用のスリットが形成され、セラミック基板本体において引っ張り応力が集中する部位の厚み寸法を外部接続用電極が設けられた部位の厚み寸法よりも大きくしてあることを特徴とする表面実装型セラミック基板。

IPC (4件)：

H01L 23/13 ,  H01L 33/00 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/18

FI (4件)：

H01L23/12 C ,  H01L33/00 N ,  H01L23/12 501T ,  H05K1/18 K

Fターム (17件)：

5E336AA04 ,  5E336BB18 ,  5E336CC32 ,  5E336CC42 ,  5E336CC55 ,  5E336DD22 ,  5E336EE01 ,  5E336GG03 ,  5E336GG05 ,  5F041AA40 ,  5F041AA43 ,  5F041DA01 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA43 ,  5F041DB09

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 酸化物半導体発光素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-035005   出願人：シャープ株式会社, 川崎雅司