特許
J-GLOBAL ID：200903092611381783
プリント基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加古 宗男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-090646
公開番号（公開出願番号）：特開平9-283872
出願日： 1996年04月12日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：
【要約】【課題】 プリント基板の共通化と実装密度向上とを両立させる。【解決手段】 共通配線パターン24に2個の共通配線ランド30a,30bを形成し、第1及び第2の配線パターン27,28に形成した第1のランド31と第2のランド32との間に2個の共通配線ランド30a,30bを一直線上に配置している。そして、第1のランド31に近い方の共通配線ランド30aと第2のランド32との間の間隔L1、及び、第2のランド32に近い方の共通配線ランド30bと第1のランド31との間の間隔L2を、共に抵抗26の全長L3(両端子間の幅)と略同一に設定している。これにより、第1のランド31に近い方の共通配線ランド30aと第2のランド32との間、又は、第2のランド32に近い方の共通配線ランド30bと第1のランド31との間に、仕様に応じて抵抗26を選択的に接続できるようにする。
請求項（抜粋）：
1本の共通配線パターンに対して、第1の配線パターンと第2の配線パターンのいずれか一方を回路部品で選択的に接続するプリント基板において、前記共通配線パターンには、前記回路部品の一方の端子を選択的に接続するための共通配線ランドを2個形成し、前記第1及び第2の配線パターンには、前記回路部品の他方の端子を選択的に接続するための第1のランドと第2のランドを形成し、前記2個の共通配線ランドのうちの前記第1のランドに近い方の共通配線ランドと前記第2のランドとの間の間隔、及び、前記第2のランドに近い方の共通配線ランドと前記第1のランドとの間の間隔を、共に前記回路部品の全長と略同一に設定することで、前記第1のランドに近い方の共通配線ランドと前記第2のランドとの間、又は、前記第2のランドに近い方の共通配線ランドと前記第1のランドとの間に前記回路部品を選択的に接続することを特徴とするプリント基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/02 J
, H05K 1/18 S
