電子部品封止材およびそれを用いた電子部品

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-071105
公開番号（公開出願番号）：特開平5-274947
出願日： 1992年03月27日
公開日（公表日）： 1993年10月22日
要約：

【要約】【目的】耐湿性、耐熱衝撃性に優れ、さらに基板接着性に優れた封止材及びそれを用いた電子部品を提供する。【構成】封止材が、熱硬化性樹脂と、比重及び熱膨張係数が異なる2つの充填物を有する充填材とから成る。また、このような封止材を回路基板の表面に塗布した電子部品である。

請求項（抜粋）：

熱硬化樹脂材と、充填材と溶剤とを含む電子部品封止材において、前記充填材は、比重が2.5m2 /g以上の第1の充填物と、比重がそれ以下の第2の充填物とから成り、且つ比重の重い第1の充填物の熱膨張係数が、比重の軽い第2の充填物よりも小さいことを特徴とする電子部品封止材。

IPC (6件)：

H01B 17/56 , H01C 1/02 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H05K 3/28 , H01G 1/02

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