特許

J-GLOBAL ID：200903092615108232

荷電性樹脂微粒子

発明者： 吉田 英一 ,  長谷川 俊昭 ,  枡田 一志 ,  長谷川 幸伸 ,  霜村 浩義 ,  丸山 正俊
出願人/特許権者： 日本カーバイド工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-299267
公開番号（公開出願番号）：特開平10-130546
出願日： 1996年10月24日
公開日（公表日）： 1998年05月19日
要約：

【要約】【目的】本発明の目的は、粒径の小さな荷電性微粒子に均一に摩擦帯電させることができ、上記画像形成装置にて画像形成を行う場合には、かぶりの無い画像を形成し、トナーが飛散することなく画像形成装置内がトナーで汚れることが無く、高画質画像、高速度プロセス及び省エネルギーが得られる荷電性微粒子を提供する。【構成】 少なくとも芯材樹脂微粒子と、該芯材樹脂微粒子表面に2価以上の金属を介して担持された表面樹脂微粒子とからなることを特徴とする荷電性樹脂微粒子。

請求項（抜粋）：

少なくとも芯材樹脂微粒子と、該芯材樹脂微粒子表面に2価以上の金属を介して担持された表面樹脂微粒子とからなることを特徴とする荷電性樹脂微粒子。

IPC (6件)：

C09D 7/12 ,  C08K 9/04 ,  C09D 5/03 ,  G03G 9/087 ,  G03G 9/09 ,  G03G 9/08

FI (7件)：

C09D 7/12 A ,  C08K 9/04 ,  C09D 5/03 ,  G03G 9/08 321 ,  G03G 9/08 361 ,  G03G 9/08 374 ,  G03G 9/08 381