特許

J-GLOBAL ID：200903092615238942

複合プリント配線板

発明者： 塚田 輝代隆
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 広江 武典
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-248987
公開番号（公開出願番号）：特開平5-090721
出願日： 1991年09月27日
公開日（公表日）： 1993年04月09日
要約：

【要約】【目的】 アラミド繊維に熱硬化樹脂を含浸した樹脂絶縁層を有してもスルーホール導体が容易に信頼性良く形成でき、且つ半導体集積回路TSOPやベアチップICの熱膨張係数に基板全体の熱膨張係数を近似させることができ、それにより電子部品との接続信頼性を向上させ且つ電子部品の破損を防止することのできる複合プリント配線板を提供すること。【構成】 アラミド繊維不織布に熱硬化性樹脂を含浸させた樹脂絶縁層(10)と、前記樹脂絶縁層の少なくとも両面に多孔性セラミックスに熱硬化性樹脂を含浸させたセラミックス樹脂複合層(20)とを有すること。

請求項（抜粋）：

アラミド繊維不織布に熱硬化性樹脂を含浸させた樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層の少なくとも両面に多孔性セラミックスに熱硬化性樹脂を含浸させたセラミックス樹脂複合層とを有することを特徴とする複合プリント配線板。