特許
J-GLOBAL ID：200903092616718824
TAB用フィルムキャリアテープ及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-090217
公開番号（公開出願番号）：特開平11-288981
出願日： 1998年04月02日
公開日（公表日）： 1999年10月19日
要約：
【要約】【課題】 スリットホール部の折り曲げ性が容易なTAB用フィルムキャリアテープ及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 ポリイミド樹脂フィルムからなるベースフィルム11の片面に接着層15を形成した後ディバイスホール14、スリットホール13及びスプロケットホール12を金型を用いて打ち抜き加工し、インナーリード16b、アウターリード16c及びICチップ接合用電極16dを含むリード16aを形成した後ガラス転移温度:30〜70°C、弾性率:10.0〜500Mpa、破壊強さ:3〜20Mpa及び破壊伸び率:10%以上を有する樹脂コート材を用いてオーバーコート樹脂層18を形成しTAB用フィルムキャリアテープを作製する。
請求項（抜粋）：
スプロケットホール、スリットホール及びディバイスホールが形成された可撓性及び絶縁性を有するベースフィルム上にリード及びオーバーコート樹脂層が形成されてなるTAB用フィルムキャリアテープにおいて、前記オーバーコート樹脂層(18)がガラス転移温度:30〜70°C、弾性率:10.0〜500Mpa、破壊強さ:3〜20Mpa及び破壊伸び率:10%以上を示すことを特徴とするTAB用フィルムキャリアテープ。
引用特許：
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