特許

J-GLOBAL ID：200903092631585296

通信器機用ハウジング

発明者： 三浦 義昭
出願人/特許権者： 出光石油化学株式会社
代理人 (1件)： 福村 直樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-029852
公開番号（公開出願番号）：特開平7-240590
出願日： 1994年02月28日
公開日（公表日）： 1995年09月12日
要約：

【要約】【構成】 ポリプロピレン樹脂100重量部およびカチオン系帯電防止剤0.1〜15重量部を含有する樹脂組成物を成形してなる成形体に無電解メッキを施してなることを特徴とする通信機器用ハウジング。【効果】 この発明によると、電磁波遮蔽効果に優れ、軽量である通信機器用ハウジングを提供することができる。

請求項（抜粋）：

ポリプロピレン樹脂100重量部およびカチオン系帯電防止剤0.1〜15重量部を含有する樹脂組成物を成形してなる成形体に無電解メッキを施してなることを特徴とする通信機器用ハウジング。

IPC (7件)：

H05K 9/00 ,  C08J 7/06 CES ,  C23C 18/16 ,  C23C 18/31 ,  C08K 3/00 KDY ,  C08K 5/17 ,  C08L 23/10 KEV