特許

J-GLOBAL ID：200903092632980644

ICカード用基材の射出成形方法及びその金型

発明者： 西村 重泰
出願人/特許権者： 日本ビクター株式会社
代理人 (1件)： 下田 容一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-335501
公開番号（公開出願番号）：特開平9-174612
出願日： 1995年12月22日
公開日（公表日）： 1997年07月08日
要約：

【要約】【課題】 複雑な加工工程を要することなく、高品質のICカード用基材を成形することができるICカード用基材の射出成形方法及びその金型を得る。【解決手段】 中段部2aと下段部2bとからなる段付きの凹部を板状の本体部に形成してICモジュールを埋設するようにしたICカード用基材を製造するための射出成形金型1において、中段部2aの凹部側に下段部2bに及ぶゲートブッシュ8を設け、かつ、ゲートブッシュ8と金型3の間に空気抜きの隙間10を形成する。

請求項（抜粋）：

中段部と下段部とからなる段付きの凹部を板状の本体部に形成してICモジュールを埋設するようにしたICカード用基材を製造するための射出成形方法において、前記中段部の凹部側から溶融樹脂を注入するとともに、下段部の同凹部側からキャビティ内の空気を排出することを特徴とするICカード用基材の射出成形方法。

IPC (5件)：

B29C 45/26 ,  B29C 45/14 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  B29L 31:00

FI (4件)：

B29C 45/26 ,  B29C 45/14 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K