特許
J-GLOBAL ID:200903092639449332

ドライエッチング方法及びドライエッチング装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 薄田 利幸 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-061736
公開番号(公開出願番号):特開平5-267249
出願日: 1992年03月18日
公開日(公表日): 1993年10月15日
要約:
【要約】【目的】異方性エッチングとオーバーエッチングを容易に行なうことのできるドライエッチング方法とそのような方法を行なうに適したドライエッチング装置を提供すること。【構成】真空処理室の実効総排気速度及び処理ガスの流量の少なくとも一方を、試料のエッチングパターン側壁に堆積膜が生じる条件からエッチングパターン側壁に堆積膜が生じない条件に又はその逆の順に変化させるドライエッチング方法。ドライエッチング装置は、真空処理室内に生成したプラズマの発光強度を測定する手段又はエッチングされて露出した下地層の面積を測定する手段を有し、これにより実効総排気速度と処理ガスの流量を制御するように構成する。
請求項(抜粋):
真空処理室内に試料を設置し、該真空処理室内に処理ガスを流し、該試料をエッチングするドライエッチング方法において、上記真空処理室の実効総排気速度及び上記処理ガスの流量の少なくとも一方を、試料のエッチングパターン側壁に堆積膜が生じる条件からエッチングパターン側壁に堆積膜が生じない条件に又はその逆の順に変化させることを特徴とするドライエッチング方法。
引用特許:
審査官引用 (7件)
  • 特開平3-116930
  • 特開昭61-114530
  • 特開昭61-113778
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