特許
J-GLOBAL ID:200903092640757652
パラジウム除去液およびパジジウムの除去方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
大谷 保
公報種別:再公表公報
出願番号(国際出願番号):JP2001006334
公開番号(公開出願番号):WO2002-008491
出願日: 2001年07月23日
公開日(公表日): 2002年01月31日
要約:
【要約】本発明のパラジウム除去液は(a)硝酸塩、(b)パラジウム酸化物を水溶化する水溶化剤および(c)水を含有することを特徴とする。パラジウム除去液は、(d)湿潤剤及び/又は(e)キレート化剤を更に含有することが出来る。本発明のパラジウム除去液は、銅配線を浸蝕することなく、また絶縁性基板表面を粗らすことなく、絶縁性基板の表面に残留するパラジウムを除去することができ、回路パターンの絶縁性を向上させる。
請求項(抜粋):
(a)硝酸塩、(b)パラジウム酸化物を水溶化する水溶化剤および(c)水を含有することを特徴とするパラジウム除去液。
IPC (8件):
C23F 1/40
, C23F 1/00
, C23F 1/00 103
, C11D 1/86
, C11D 7/08
, C11D 7/10
, C11D 7/26
, C11D 17/08
FI (8件):
C23F 1/40
, C23F 1/00 A
, C23F 1/00 103
, C11D 1/86
, C11D 7/08
, C11D 7/10
, C11D 7/26
, C11D 17/08
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