特許
J-GLOBAL ID：200903092654293217
ハイブリッドリレー
出願人/特許権者：
代理人 (1件)： 安藤 淳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-019034
公開番号（公開出願番号）：特開平11-219645
出願日： 1998年01月30日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：
【要約】【課題】 機械的接点対の溶着と消耗を防止するとともに、半導体スイッチ素子が突入電流により瞬間的に熱破壊することを防止できるハイブリッドリレーを提供する。【解決手段】 機械的接点対7と半導体スイッチ素子6とが並列に接続されたハイブリッドリレー1であって、前記半導体スイッチ素子1を制御する開閉手段9,10と、前記半導体スイッチ素子6の発熱により変位するバイメタル11と、前記バイメタル11により前記機械的接点対7を投入させ保持動作する可動片13を有する前記機械的接点対7を含む接点機構と、前記接点機構を復帰動作させる可動部18を有する電磁石とで構成する。
請求項（抜粋）：
機械的接点対と半導体スイッチ素子とが並列に接続されたハイブリッドリレーであって、前記半導体スイッチ素子を制御する開閉手段と、前記半導体スイッチ素子の発熱により変位するバイメタルと、前記バイメタルにより前記機械的接点対を投入させ保持動作する可動片を有する前記機械的接点対を含む接点機構と、前記接点機構を復帰動作させる可動部を有する電磁石とで構成することを特徴とするハイブリッドリレー。
引用特許：
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