特許
J-GLOBAL ID：200903092663497100
温度補償型水晶発振器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
下田 容一郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-189751
公開番号（公開出願番号）：特開平7-046040
出願日： 1993年07月30日
公開日（公表日）： 1995年02月14日
要約：
【要約】【目的】 構造上の制約を解決し小型化・表面実装化が図れる温度補償型水晶発振器を提供すること。【構成】 水晶振動子5と複数の回路素子3から成る温度補償型水晶発振器1において、多層セラミック基板2で封止室7を形成し、この封止室7に水晶振動子5と複数の回路素子3を配設した。回路素子3のうちの半導体抵抗素子3aにベアチップを用いた。水晶振動子5を多層セラミック基板2に直接搭載した。多層セラミック基板2の裏面に封止室7以外のキャビティを形成し、このキャビティに周波数調整用素子を配設した。水晶振動子5と複数の回路素子3をポリイミド系導電性ペーストで多層セラミック基板2に固定した。
請求項（抜粋）：
水晶振動子と複数の回路素子から成る温度補償型水晶発振器において、多層セラミック基板で封止室を形成し、この封止室に前記水晶振動子と複数の回路素子を配設したことを特徴とする温度補償型水晶発振器。
IPC (2件)：
引用特許：
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