特許

J-GLOBAL ID：200903092664716990

ピングリッドアレイ部品とその実装方法

発明者： 中田 順二 ,  原 悟 ,  田中 裕之
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 大胡 典夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-244862
公開番号（公開出願番号）：特開平7-106491
出願日： 1993年09月30日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：

【要約】【目的】 ピングリッドアレイ部品の半田付けの際の半田不良の発生の防止や信頼性の低下の防止を図る。【構成】 複数のピン10の少なくとも先端部あるいは全体を中空パイプ状に形成し、半田フィレットをピン10の外面と内面に形成することにより、半田接合部の接合面積が増大され、接合強度を向上することができる。また、中空パイプ状のピン10の先端部に予めソルダペーストあるいは半田を充填して実装することにより、半田不良を防止することができる。また、ピン11の先端に球状あるいは半球状の球部11a を形成することにより、ピン11の先端部の表面積が大きくなって半田接合面積が大きくなり、半田接合部の信頼性の低下を防止することができる。

請求項（抜粋）：

複数のピンを備えたピングリッドアレイ部品において、少なくとも上記ピンの先端部を中空パイプ状に形成したことを特徴とするピングリッドアレイ部品。

IPC (3件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/18