特許
J-GLOBAL ID：200903092666548350
転写バンプ電極
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-240944
公開番号（公開出願番号）：特開平5-082523
出願日： 1991年09月20日
公開日（公表日）： 1993年04月02日
要約：
【要約】【目的】 2段転写したバンプ電極に関し、接続相手電極に対する接続抵抗の低減を目的とする。【構成】 チップ11の表面に所定ピッチで形成された複数個の導体パッド12のそれぞれの上に第1の金バンプ16が転写され、第1の金バンプ16に重ねて転写された第2の金バンプ17が、導体パッド12の整列方向にほぼ直交する方向に第1の金バンプ16より長くなるように構成する。
請求項（抜粋）：
チップ(11)の表面に所定ピッチで形成された複数個の導体パッド(12)のそれぞれの上に第1の金バンプ(16,26) が転写され、該第1の金バンプ(16,26) に重ねて転写された第2の金バンプ(17,27) が、該導体パッド(12)の整列方向にほぼ直交する方向に該第1の金バンプ(16,26) より長いことを特徴とする転写バンプ電極。
IPC (2件)：
H01L 21/321
, H01L 21/60 311
