特許

J-GLOBAL ID：200903092667218117

異方導電性樹脂フィルム状接着剤

発明者： 後藤 泰史 ,  塚越 功 ,  太田 共久 ,  山口 豊
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-017964
公開番号（公開出願番号）：特開平5-217617
出願日： 1992年02月04日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 導電粒子の凝集があっても隣接する電極間の短絡がおきない分解能に優れた異方導電性樹脂フイルムを提供する。【構成】 導電粒子2として、その表面にフィルム形成樹脂5に相溶し、かつ回路接続時の熱圧により流動性を有する樹脂により被覆した第一の絶縁層3を設け、さらにその外側にフィルム形成樹脂5に相溶せず回路接続時の熱圧により流動性を有する樹脂により被覆した第二の絶縁層4を設けた絶縁被覆導電粒子1を用いる。

請求項（抜粋）：

相対峙する回路間に載置し、回路間を加圧加熱することにより回路間を接続、接着する目的に使用される導電粒子を樹脂中に均一分散してなる樹脂フィルム状接着剤において、導電粒子の表面にフィルム形成樹脂に相溶し、かつ回路接続時の熱圧により流動性を有する樹脂により被覆した第一の絶縁層を設け、さらにフィルム形成樹脂に相溶せず回路接続時の熱圧により流動性を有する樹脂により被覆した第二の絶縁層を、第一の絶縁層の外側に設けた絶縁被覆導電粒子を用いることことを特徴とする異方導電性樹脂フィルム状接着剤。