特許
J-GLOBAL ID：200903092671313507
多孔質フィルムおよびその製法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-191748
公開番号（公開出願番号）：特開2001-064426
出願日： 2000年06月26日
公開日（公表日）： 2001年03月13日
要約：
【要約】【課題】 成形加工性、柔軟性、通気性、透湿性、耐溶剤性、耐薬品性に優れ、成形加工性、機械的強度等の諸物性のバランスに優れたフィルムを提供する。【解決手段】 (a)密度が0.86〜0.97g/cm3、(b)MFRが0.1〜50g/10min、(c)分子量分布(Mw/Mn)が1.5〜4.5、(d)組成分布パラメーターCbが2以下の関係を満たす(A)エチレン(共)重合体および(B)他のエチレン系(共)重合体を含有する樹脂成分と、(C)充填剤とを有するエチレン系重合体組成物からなる多孔質フィルム、および、前記エチレン系重合体組成物を溶融成形してフィルムとし、これを50〜110°Cの温度で延伸処理する多孔質フィルムの製法。
請求項（抜粋）：
(A)下記(a)〜(d)の要件を満足するエチレン(共)重合体95〜65重量%および(B)他のエチレン系(共)重合体5〜35重量%を含有する樹脂成分と、該樹脂成分100重量部に対して30〜200重量部の(C)充填剤とを有するエチレン系重合体組成物からなることを特徴とする多孔質フィルム。(a)密度が0.86〜0.97g/cm3(b)メルトフローレート(MFR)が0.1〜50g/10min(c)分子量分布(Mw/Mn)が1.5〜4.5(d)組成分布パラメーターCbが2以下
IPC (10件)：
C08J 9/00 CES
, B29C 55/02
, C08K 3/00
, C08K 5/09
, C08K 9/04
, C08L 23/08
, C08L101:00
, C08L 23:22
, B29K 23:00
, B29K105:04
C08J 9/00 CES A
, B29C 55/02
, C08K 3/00
, C08K 5/09
, C08K 9/04
, C08L 23/08
