テープ構造光ファイバー心線

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出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：大島正孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-060575
公開番号（公開出願番号）：特開平9-258074
出願日： 1987年11月13日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】硬化物の表面が平滑で摩擦係数が小さい、という特性を備えた硬化性バンドリング材を用いたテープ構造光ファイバー心線を提供する。【解決手段】樹脂による1次および2次被膜の施された光ファイバー素線を平面状に複数本並べ、バンドリング材の硬化物で固めて断面が長方形のテープ状にしたテープ構造光ファイバー心線であって、上記バンドリング材が次の成分(a)、(b)および(c):(a)エチレン性不飽和基を有する1種もしくは2種以上のポリエーテルポリウレタンでその全構造中にテトラメチレンオキシ構造を40〜85重量%含有するポリエーテルポリウレタン、(b)エチレン性不飽和モノマーおよび(c)重合開始剤を含有してなり、そして上記硬化物とポリエチレンとの動摩擦係数が0.4以下であるテープ構造光ファイバー心線。

請求項（抜粋）：

樹脂による1次および2次被膜の施された光ファイバー素線を平面状に複数本並べ、バンドリング材の硬化物で固めて断面が長方形のテープ状にしたテープ構造光ファイバー心線であって、上記バンドリング材が次の成分(a)、(b)および(c):(a)エチレン正不飽和基を有する1種もしくは2種以上のポリエーテルポリウレタンでその全構造中にテトラメチレンオキシ構造を40〜85重量%含有するポリエーテルポリウレタン、(b)エチレン正不飽和モノマーおよび(c)重合開始剤を含有してなり、そして上記硬化物とポリエチレンとの動摩擦係数が0.4以下であることを特徴とするテープ構造光ファイバー心線。

IPC (3件)：

G02B 6/44 371 , C08F290/06 MRX , C09J175/14 JBT

FI (3件)：

G02B 6/44 371 , C08F290/06 MRX , C09J175/14 JBT

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭62-205304
特開昭62-215618
特開昭62-129306

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