特許
J-GLOBAL ID：200903092676442062
試験用端子兼用型部品搭載位置認識マーク
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-355296
公開番号（公開出願番号）：特開平5-175624
出願日： 1991年12月20日
公開日（公表日）： 1993年07月13日
要約：
【要約】【目的】 基板の高密度実装化の実現に貢献する試験用端子兼用部品搭載位置認識マークを提供する。【構成】 試験用端子兼用部品搭載位置認識マーク4に、部品自動搭載機に部品搭載位置を検出・認識させるための位置認識マークとしての機能と、部品実装後の動作確認等のために必要な信号を試験用プローブ等を当接して取出すための試験用端子としての機能とを兼備させる。具体的には、試験用端子兼用部品認識マーク4をブラインドスルーホール技術によって形成し、最外層をパターンメッキにて平坦化する。また、試験用端子兼用部品搭載位置認識マーク4に、多層印刷配線基板1の内層において、試験信号供給パターン5及び6をそれぞれ接続する。
請求項（抜粋）：
部品の自動搭載設備によって部品実装が行なわれることを想定して設計される印刷配線基板における、部品自動搭載機に部品搭載位置を検出・認識させるための位置認識マークと、部品実装後の動作認識等のために必要な信号を試験用プローブ等を当接して取出すための試験用端子とを、共用化したことを特徴とする試験用端子兼用型部品搭載位置確認マーク。
IPC (3件)：
H05K 1/02
, G01R 31/28
, H05K 3/00
