特許
J-GLOBAL ID：200903092678547180
電子回路基板の製造方法及びその装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
三好 秀和
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 川又 澄雄
, 高橋 俊一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-032632
公開番号（公開出願番号）：特開2007-211294
出願日： 2006年02月09日
公開日（公表日）： 2007年08月23日
要約：
【課題】電子回路基板を搬送するときに、電子回路基板にたるみ、張り、シワ、折れが発生しないで搬送する。【解決手段】連続した電子回路基板3を垂下せしめてこの電子回路基板3の一側をクランプする複数のクランパ25と、この複数のクランパ25を搬送方向に移動せしめる駆動装置23と、前記複数のクランパ25で前記電子回路基板3をクランプして搬送し、この電子回路基板3にメッキを施すメッキ槽7と、を備えてなる電子回路基板の製造装置1において、前記複数の各クランパ25が、前記駆動装置23に移動されるクランプベース部29と、前記電子回路基板3の一側をクランプするクランプ部33であって、前記クランプベース部29の下部に前記電子回路基板3の搬送方向及び垂直方向に対して可撓性を与える可撓性機構を介して設けたクランプ部33と、で構成されていることを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
連続した電子回路基板の一側を複数のクランパによりクランプしてほぼ垂直の姿勢で垂下せしめて搬送し、前記電子回路基板をメッキ装置にてメッキを施す工程を有する電子回路基板の製造方法であって、
前記複数のクランパが電子回路基板の搬送方向及び垂直方向に対して可撓性を有し、前記電子回路基板を常に垂直状態に維持して搬送することを特徴とする電子回路基板の製造方法。
IPC (5件)：
C25D 17/08
, H05K 3/18
, H05K 3/00
, C25D 7/06
, C25D 7/00
C25D17/08 J
, H05K3/18 L
, H05K3/00 Z
, C25D17/08 E
, C25D7/06 L
, C25D7/00 J
4K024BB11
, 4K024BC01
, 4K024CB02
, 4K024CB03
, 4K024EA04
, 4K024GA16
, 5E343AA03
, 5E343AA33
, 5E343DD32
, 5E343FF16
