特許

J-GLOBAL ID：200903092684627187

印刷回路基板

発明者： 久保 猛
出願人/特許権者： 村田機械株式会社
代理人 (1件)： 高橋 紘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-220003
公開番号（公開出願番号）：特開2002-043735
出願日： 2000年07月21日
公開日（公表日）： 2002年02月08日
要約：

【要約】【課題】 印刷回路基板に設けるチップ部品用ランド群に対して、各ランド部の間を明確に区画する仕切ラインを設けておき、はんだブリッジ等が生じた時に、容易に目視で判断できるようにする。【解決手段】 印刷回路基板に印刷して形成する導体パターンにおいて、電子部品等の大きな部品を実装する部分の他に、チップ部品用ランド群10を設けて、コンデンサやその他の小さな部品を密接させる状態に実装する。前記チップ部品用ランド群10に対しては、各ランド部11、12......の間に、シルク印刷により巾の広い仕切ライン15、16......を形成し、はんだ付け工程で、はんだブリッジ等が生じた時に容易に目視で判断できるようにする。

請求項（抜粋）：

絶縁基板上に導体パターンを形成し、前記導体パターンをランドを除いてソルダレジストで被覆し、ランド上に電子部品のリードをはんだ付けする印刷回路基板において、前記絶縁基板上にチップ部品が併設して実装される箇所には、前記チップ部品の間のランド間にシルク印刷により絶縁性塗料の区画を形成することを特徴とする印刷回路基板。

IPC (4件)：

H05K 3/34 512 ,  H05K 3/34 502 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/18

FI (4件)：

H05K 3/34 512 A ,  H05K 3/34 502 A ,  H05K 1/02 R ,  H05K 1/18 J

Fターム (26件)：

5E319AC16 ,  5E319CD52 ,  5E319GG05 ,  5E336AA04 ,  5E336AA12 ,  5E336AA16 ,  5E336BB01 ,  5E336BC40 ,  5E336CC10 ,  5E336CC31 ,  5E336DD30 ,  5E336DD39 ,  5E336DD40 ,  5E336EE02 ,  5E336GG05 ,  5E336GG12 ,  5E336GG26 ,  5E338AA01 ,  5E338BB71 ,  5E338CC01 ,  5E338DD18 ,  5E338DD36 ,  5E338EE32 ,  5E338EE43 ,  5E338EE44 ,  5E338EE53

引用特許：

審査官引用 (3件)

• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-214440   出願人：日本電子機器株式会社
• 特開昭60-262482
  
• 特開昭60-262482