特許

J-GLOBAL ID：200903092687882382

熱転写受像用支持体

発明者： 塚本 昌司 ,  河合 雄介
出願人/特許権者： 三菱製紙株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-335113
公開番号（公開出願番号）：特開2003-136847
出願日： 2001年10月31日
公開日（公表日）： 2003年05月14日
要約：

【要約】【課題】シャープネスに優れ、繰り返しの熱転写による加熱履歴に対する樹脂層の凹みによる画像の歪みのない熱安定性の良好な熱転写受像用支持体とカール、剛度の良好なカード適性を備えた熱転写受像用用カードを提供することを目的とする。【解決手段】熱転写受像用支持体については、基紙上に熱可塑性樹脂を設けたもので、受像層側の基紙上に2層以上の熱可塑性樹脂を設け、最上層に二酸化チタン顔料を13質量%以上高濃度に含有し、且つ、最上層の樹脂の融点が下層の樹脂の融点より高い温度にすることで、達成できる。また受像層側の熱可塑性樹脂層の表面を微粗面にすることで、受像層との接着性が良くなる。熱転写受像用カードについては上記支持体に加え、基紙の厚みが、80μm以上で、105μm位が好ましい剛性があり、表樹脂と裏樹脂の差が7μm付近が良好なカールバランスがあり、カール、剛度の良好なカード適性を備えた熱転写用カードを達成出来る。

請求項（抜粋）：

天然パルプを主成分とする紙を基紙とし、該基紙上に熱可塑性樹脂層を設けた熱転写受像用支持体であって、受像側の基紙上に2層以上の熱可塑性樹脂層を設け、少なくとも最上層に二酸化チタン顔料を13質量%以上高濃度に含有し、且つ最上層の樹脂の融点が下層の樹脂の融点より高い温度であることを特徴とする熱転写受像用支持体。

Fターム (3件)：

2H111CA23 ,  2H111CA30 ,  2H111CA31