特許
J-GLOBAL ID：200903092688619715
焼成配線基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
稲本 義雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-072612
公開番号（公開出願番号）：特開平5-235196
出願日： 1992年02月21日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：
【要約】【目的】 焼成配線基板を損傷することなく、所定の形状及び厚みの微小突起を容易に、かつ安価に形成する。【構成】 基板1の所定の位置に孔部4を形成し、孔部4内に焼成収縮率が基板1より小さいペースト5を充填した後、焼成して、基板1の表面に微小突起7を形成する。
請求項（抜粋）：
表面に微小突起が形成された焼成配線基板の製造方法において、前記基板の所定の位置に小径の孔部を形成する第1の工程と、前記孔部内に焼成収縮率が前記基板より小さい材料を充填する第2の工程と、前記孔部内に前記材料が充填された前記基板を焼成し、前記基板表面に微小突起を形成する第3の工程とからなることを特徴とする焼成配線基板の製造方法。
IPC (2件)：
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