特許

J-GLOBAL ID：200903092689188980

電子部品収納パッケージ用金属キャップ

発明者： 改森 信吾 ,  杉本 裕示 ,  中澤 善洋 ,  高橋 文武 ,  深萱 正人
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 上代 哲司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-032457
公開番号（公開出願番号）：特開2002-237542
出願日： 2001年02月08日
公開日（公表日）： 2002年08月23日
要約：

【要約】【課題】 パッケージの薄肉化が可能で、かつ、耐環境信頼性の特に優れた絶縁被覆付き金属キャップを得る。【解決手段】 ポリアミドイミドの薄膜樹脂層を形成した金属箔を成形加工して、金属キャップとする。 また、グランド電位を取る部分の金属表面を露出したまま残して、ポリアミドイミドの薄膜樹脂層を形成した金属箔を成形加工して金属キャップとする。

請求項（抜粋）：

ポリアミドイミドの薄膜樹脂層を形成した金属箔を成形加工したことを特徴とする電子部品収納パッケージ用金属キャップ。

IPC (2件)：

H01L 23/02 ,  H05K 9/00

FI (2件)：

H01L 23/02 J ,  H05K 9/00 Q

Fターム (5件)：

5E321AA03 ,  5E321BB23 ,  5E321CC06 ,  5E321GG01 ,  5E321GG05