特許

J-GLOBAL ID：200903092690819314

半導体装置及び電子装置、ならびに封止用金型

発明者： 御田 護 ,  川野辺 直 ,  柴田 明司
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-102371
公開番号（公開出願番号）：特開2004-311668
出願日： 2003年04月07日
公開日（公表日）： 2004年11月04日
要約：

【課題】配線板上に半導体チップが実装され、且つ前記半導体チップを実装した領域の外側に外部接続用のパッド部が設けられた半導体装置において、前記半導体チップを実装した領域の外側での配線板の反りや歪みを低減する。【解決手段】絶縁基板の表面に導体パターンが設けられた配線板上に半導体チップが設けられ、前記導体パターンと前記半導体チップの外部電極が電気的に接続され、前記半導体チップの周囲が絶縁樹脂で封止されてなり、前記導体パターンは、前記半導体チップが設けられた領域の外側に、外部接続用のパッド部を有する半導体装置であって、前記絶縁樹脂は、前記導体パターンの前記パッド部が設けられた領域の外側まで設けられており、且つ前記パッド部と重なる領域が開口している半導体装置である。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

絶縁基板の表面に導体パターンが設けられた配線板上に半導体チップが設けられ、前記導体パターンと前記半導体チップの外部電極が電気的に接続され、前記半導体チップの周囲が絶縁樹脂で封止されてなり、前記導体パターンは、前記半導体チップが設けられた領域の外側に、外部接続用のパッド部を有する半導体装置であって、 前記絶縁樹脂は、前記導体パターンの前記パッド部が設けられた領域の外側まで設けられており、且つ前記パッド部と重なる領域が開口していることを特徴とする半導体装置。

IPC (5件)：

H01L23/28 ,  H01L21/56 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

FI (3件)：

H01L23/28 J ,  H01L21/56 T ,  H01L25/08 Z

Fターム (12件)：

4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA21 ,  4M109DA03 ,  4M109DA06 ,  4M109DA09 ,  4M109DA10 ,  4M109DB15 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA21 ,  5F061DA06