ICカード及びそれに用いられるアンテナコイル用線材

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出願人/特許権者： , ,
代理人 (1件)：亀井弘勝 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-197613
公開番号（公開出願番号）：特開2000-030023
出願日： 1998年07月13日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：

【要約】【課題】ICチップ、アンテナコイル及びこれらを外側から覆って保護する絶縁体からなるICカードにおいて、アンテナコイル用線材がICチップの入出力電極に確実にボンディングされた信頼性の高いICカード、及びこれに用いられるアンテナコイル用線材を提供する。【解決手段】芯線4の表面に絶縁層6を形成してアンテナコイルの巻線2とし、当該巻線2の両端部とICチップに設けられた入出力電極8、あるいは、その上に形成された金バンプ14とを直接ボンディングする。

請求項（抜粋）：

ICチップと、ICチップ上に設けられた入出力電極と直接接続されたアンテナコイルと、これらを外側から覆って保護する絶縁体とを含むICカードであって、アンテナコイルに用いられる線材が銅芯線の周囲に金を厚さ0.001〜0.1μm被覆し、さらにその周囲に樹脂組成物を厚さ0.1〜2μm被覆した絶縁電線により形成されていることを特徴とするICカード。

IPC (2件)：

G06K 19/07 , B42D 15/10 521

FI (2件)：

G06K 19/00 H , B42D 15/10 521

Fターム (15件)：

2C005MA15 , 2C005MA19 , 2C005MA31 , 2C005NA08 , 2C005NA34 , 2C005NB10 , 2C005RA04 , 2C005TA22 , 5B035AA00 , 5B035AA04 , 5B035BA03 , 5B035BB09 , 5B035CA01 , 5B035CA08 , 5B035CA23

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