特許

J-GLOBAL ID：200903092694923701

帯電防止包装袋及びその製造方法

発明者： 山本 浩
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 小西 淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-146489
公開番号（公開出願番号）：特開平9-309514
出願日： 1996年05月17日
公開日（公表日）： 1997年12月02日
要約：

【要約】【課題】 電子部品等の包装袋は、PE等に帯電防止剤を添加して内面としているが、必要とする帯電防止性能を確保するには、帯電防止剤の添加量が多くなり、シール強度の低下、又はブリードアウトにより製品を汚染する問題がある。【解決手段】 表面がヒートシール層11と内面が帯電防止層12からなる積層フィルム2 を用いて、帯電防止層12が内側になるように二つ折りにし、その両サイドを、ヒートシール性のあるテープ13を用いて、ヒートシール層11とヒートシールして両サイドにサイドシール部3 を形成して袋形状とする。次に、前記袋の表面にヒートシールでき、且つ内面同士がヒートシール可能な広幅テープ14を用いて、前記袋の開口部にヒートシールして開口ヒートシール部4 を形成して帯電防止包装袋1 を作製する。

請求項（抜粋）：

内面層が熱融着不可能な導電層であり、表面層が熱融着可能な層からなる包装袋において、該包装袋の両サイドは、該包装袋の表面と熱融着可能なテープを接着してシールし、更に、該包装袋の開口部には、該包装袋の表面と熱融着可能で、且つ内面同士が熱融着可能な広幅テープの一部が接着しており、接着部以外の広幅テープは該包装袋の開口部を形成していることを特徴とする帯電防止包装袋。

IPC (3件)：

B65B 51/10 ,  B32B 27/00 ,  B32B 27/18

FI (3件)：

B65B 51/10 Z ,  B32B 27/00 H ,  B32B 27/18 J

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 電子部品包装用フィルム及び袋
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-230824   出願人：三菱アルミニウム株式会社
• 特開昭53-088953