特許

J-GLOBAL ID：200903092696688602

圧電素子組立体の製造方法

発明者： 渡部 嘉幸 ,  沼田 敏男 ,  武田 茂
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
代理人 (1件)： 大場 充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-076547
公開番号（公開出願番号）：特開平6-291382
出願日： 1993年04月02日
公開日（公表日）： 1994年10月18日
要約：

【要約】【目的】 絶縁信頼性における特に耐湿度信頼性の著しく優れた積層電歪素子を供給すること。【構成】 一端が閉塞され他端が開放されたケースの開放端から圧電素子を挿入し、前記開放端を閉塞する圧電素子組立体の製造方法において、前記開放端を閉塞する部材にガス抜き穴を設けたものを用い、その後前記ガス抜き穴を閉塞することを特徴とする圧電素子組立体の製造方法である。

請求項（抜粋）：

一端が閉塞され他端が開放されたケースの開放端から圧電素子を挿入し、前記開放端を閉塞する圧電素子組立体の製造方法において、前記開放端を閉塞する部材にガス抜き穴を設けたものを用い、その後前記ガス抜き穴を閉塞することを特徴とする圧電素子組立体の製造方法。