特許
J-GLOBAL ID:200903092697561061
熱伝導性接着フィルム、熱伝導性接着剤層を有する積層品及びそれらの使用品
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
津国 肇 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-129341
公開番号(公開出願番号):特開平5-179210
出願日: 1992年04月23日
公開日(公表日): 1993年07月20日
要約:
【要約】【構成】 (a)少なくとも10W/mKの熱伝導率及び10〜100μm の厚さを有する支持体と、(b)該支持体の少なくとも一つの表面に適用され、熱伝導充填剤を含有し、5〜500μm の厚さと少なくとも1W/mKの熱伝導率を有する誘電接着剤層とを含む積層品及び同積層品を用いた電気・電子部品。【効果】 金属及び合成樹脂成形材料等を組合わせた電気・電子部品は、発熱の際、各構成材料の熱膨張率が大きく異り、熱機械的応力が発生し、その効率及び寿命が制限されるが、本積層品は熱伝導率が極めて高く、また金属製等の熱放散部品と異り、熱機械的応力による損傷を避けることができ、電気・電子部品の長い寿命が確保できる。
請求項(抜粋):
(a)少なくとも10W/mKの熱伝導率及び10〜100μmの厚さを有する支持体と、(b)該支持体の少なくとも一つの表面に適用され、熱伝導性充填剤を含有し、5〜500μm の厚さと少なくとも1W/mKの熱伝導率を有する誘電接着剤層とを含む積層品。
IPC (5件):
C09J 7/02 JKK
, C09J 7/02 JHX
, C09J 7/02 JKA
, B32B 7/02 105
, H01L 23/50
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