特許
J-GLOBAL ID：200903092708577127
基板のメッキ装置及びメッキ方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
熊谷 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-323919
公開番号（公開出願番号）：特開2000-150421
出願日： 1998年11月13日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：
【要約】【課題】 半導体ウエハ等の基板のメッキを施す部分に高い均一性のメッキ膜が形成でき、メッキを施さない部分へのメッキ液の付着を防止することができるメッキ装置及びメッキ方法を提供すること。【解決手段】 メッキ槽10内でメッキ用治具20に保持された基板wfと陽極電極板40を配置し、基板wfに電解メッキを施すメッキ装置において、メッキ用治具20には基板wfのメッキを施す面を露出する開口22aが形成され、開口22aの周囲に第一及び第二シール部材25、26が取り付けられ、該シール部材によりメッキ液Qに触れないようにされた基板wfの表面縁部に当接する導電部材27を設け、メッキ用治具20の外面において電源に接続するための治具外部電極接点28を設け、メッキ槽10の内部でメッキ用治具20を保持する治具保持部31を有する治具保持機構30を設け、治具保持機構30は治具保持部に治具外部電極接点に当接する保持具電極接点を具備する。
請求項（抜粋）：
メッキ液を収容したメッキ槽内でメッキ用治具に保持された基板と陽極電極板を配置し、該陽極電極板と該基板の間にメッキ電流を通電して該基板にメッキを施す基板のメッキ装置において、前記メッキ用治具には前記基板のメッキを施す面を露出する開口が形成され、該開口の周囲にシール部材が取り付けられ、該シール部材によりメッキ液に触れないようにした該基板の表面縁部に当接する導電部材を設け、当該メッキ用治具の外面の所定の位置に該導電部材に電源を接続するための治具外部電極接点を設け、前記メッキ槽の内部で前記メッキ用治具を保持する治具保持部を有する治具保持手段を設け、該治具保持手段は治具保持部に該メッキ用治具を保持した状態で前記治具外部電極接点に当接する保持具電極接点を具備することを特徴とする基板のメッキ装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/288 E
, C25D 17/06 C
