特許

J-GLOBAL ID：200903092709238733

研磨剤及び研磨方法

発明者： 上田 和正 ,  松見 泰夫
出願人/特許権者： 住友化学工業株式会社
代理人 (1件)： 久保山 隆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-057925
公開番号（公開出願番号）：特開2002-261052
出願日： 2001年03月02日
公開日（公表日）： 2002年09月13日
要約：

【要約】【課題】半導体デバイス製造時に金属膜を速い速度で研磨することができる研磨剤、及び該研磨剤を用いた研磨方法を提供する。【解決手段】キレート樹脂粒子、無機粒子及び水を含有してなることを特徴とする研磨剤、及び該研磨剤を用いた研磨方法。

請求項（抜粋）：

キレート樹脂粒子、無機粒子及び水を含有してなることを特徴とする研磨剤。

IPC (8件)：

H01L 21/304 622 ,  B24B 37/00 ,  C08J 5/14 CER ,  C08J 5/14 CEZ ,  C08K 3/00 ,  C08L101/02 ,  C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14

FI (8件)：

H01L 21/304 622 D ,  B24B 37/00 H ,  C08J 5/14 CER ,  C08J 5/14 CEZ ,  C08K 3/00 ,  C08L101/02 ,  C09K 3/14 550 C ,  C09K 3/14 550 D

Fターム (22件)：

3C058AA07 ,  3C058CB03 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12 ,  4F071AA01 ,  4F071AA04 ,  4F071AB17 ,  4F071AB25 ,  4F071AD02 ,  4F071AH19 ,  4F071DA18 ,  4J002AA00W ,  4J002AA05W ,  4J002AA06W ,  4J002AA07W ,  4J002DE027 ,  4J002DE096 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002FA08W ,  4J002GT00 ,  4J002HA06