特許
J-GLOBAL ID：200903092711838802

ポリイミド混交フィルム、その製造方法およびこれを基材とした金属配線回路板

発明者：
鵜原 賢治

鵜原 賢治 について


出願人/特許権者：
東レ・デュポン株式会社

東レ・デュポン株式会社 について


代理人 (1件)： 蛯谷 厚志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-362102
公開番号（公開出願番号）：特開2001-240744
出願日： 2000年11月29日
公開日（公表日）： 2001年09月04日
要約：
【要約】【課題】 その表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路、CSP、BGAまたはテープ自動化接合(Tape Automated Bonding)テープ(TABテープ)用の金属配線回路板基材に適用した場合に、高弾性率、低熱膨張係数を均衡に満たし、さらには接着性にも優れ、工程での取り扱い性の優れたポリイミド混交フィルム、その効率的な製造方法およびそれを基材としてなる金属配線回路板を提供する。【解決手段】 本発明のポリイミド混交フィルムは、イミドポリマー(C1)とイミドポリマー(C2)が物理的に緩やかに絡み合い結合したポリイミド混交(Interpenetrating)組成物からなることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
イミドポリマー(C1)とイミドポリマー(C2)が物理的に緩やかに絡み合い結合したポリイミド混交(Interpenetrating)組成物からなることを特徴とするポリイミド混交フィルム。
IPC (11件)：
C08L 79/08 ,  B29C 41/26 ,  B29C 41/28 ,  B29C 41/46 ,  B29C 47/00 ,  C08G 73/10 ,  C08J 5/18 CFG ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 ,  B29K 79:00 ,  B29L 7:00
FI (11件)：
C08L 79/08 Z ,  B29C 41/26 ,  B29C 41/28 ,  B29C 41/46 ,  B29C 47/00 ,  C08G 73/10 ,  C08J 5/18 CFG ,  H05K 1/03 610 N ,  H05K 1/03 610 P ,  B29K 79:00 ,  B29L 7:00
引用特許：
審査官引用 (6件)
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