特許
J-GLOBAL ID:200903092712519646
低融点金属接合型異方導電膜
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
山本 亮一 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-185881
公開番号(公開出願番号):特開平6-005116
出願日: 1992年06月19日
公開日(公表日): 1994年01月14日
要約:
【要約】 (修正有)【目的】 本発明は薄型化が可能で位置合わせが不要であるLCDパネルなどに適用が可能な新規な低融点金属接合型異方導電膜の提供を目的とするものである。【構成】 本発明の低融点金属接合型異方導電膜は、融点が 300°C以下の低融点金属と、少なくともその表面が該低融点金属の融点よりも高い融点をもつ導電性粒子とを、電気絶縁性樹脂シート中に分散含有させ、これを該低融点金属の融点以上に加熱して異方導電性をもつものとしてなることを特徴とするものである。
請求項(抜粋):
融点が 300°C以下の低融点金属と、少なくともその表面が該低融点金属の融点よりも高い融点をもつ導電性粒子とを、電気絶縁性樹脂性シート中に分散含有させ、これを該低融点金属の融点以上に加熱して異方導電性をもつものとしてなることを特徴とする低融点金属接合型異方導電膜。
IPC (4件):
H01B 1/22
, H01B 5/16
, H05K 1/14
, H05K 3/32
引用特許:
審査官引用 (2件)
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特開昭61-077278
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特開昭61-074275
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