特許
J-GLOBAL ID：200903092714142388
多層配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 洋子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-242625
公開番号（公開出願番号）：特開平10-070371
出願日： 1996年08月26日
公開日（公表日）： 1998年03月10日
要約：
【要約】【課題】 層間絶縁層とめっき導電層との密着性に優れ、高耐熱性であり、環境上安全で、かつ信頼性が高く、製造効率の向上した多層配線基板の製造方法を安価に提供する。【解決手段】 基板の少なくとも一方の面上に、複数層の配線パターンと層間絶縁層を有し、該層間絶縁層の所定箇所に前記配線パターンを互いに電気的に接続するためのバイアホールを設けてなる多層配線板の製造方法において、前記バイアホールを設けるに際し、層間絶縁層上に耐サンドブラスト性を有する被膜をパターン形成し、次いでサンドブラスト処理を施すことにより層間絶縁層を選択的に除去してバイアホールを形成した後、耐サンドブラスト性を有する被膜を除去し、しかる後に直接電解めっき処理を施すことにより、導電層を設けることを特徴とする多層配線板の製造方法。
請求項（抜粋）：
基板の少なくとも一方の面上に、複数層の配線パターンと層間絶縁層を有し、該層間絶縁層の所定箇所に前記配線パターンを互いに電気的に接続するためのバイアホールを設けてなる多層配線板の製造方法において、前記バイアホールを設けるに際し、層間絶縁層上に耐サンドブラスト性を有する被膜をパターン形成し、次いでサンドブラスト処理を施すことにより、層間絶縁層を選択的に除去してバイアホールを形成した後、耐サンドブラスト性を有する被膜を除去し、しかる後に直接電解めっき処理を施すことにより導電層を設けることを特徴とする多層配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K 3/46 X
, H05K 3/46 E
, H05K 3/46 N
, H05K 3/38 A
