特許

J-GLOBAL ID：200903092716388457

ウエハ厚計測装置及びウエハ研磨方法

発明者： 長坂 勝己 ,  坂井田 敦資
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 佐藤 強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-016962
公開番号（公開出願番号）：特開2002-221406
出願日： 2001年01月25日
公開日（公表日）： 2002年08月09日
要約：

【要約】【課題】 ウエハに傾きが生じても正確な厚み計測を可能とする。【解決手段】 円筒容器状のベース部15の上面開口部を塞ぐようにダイアフラム17を取付けてタンク部18を構成し、センサヘッド16のシャフト部25の下端部をダイアフラム17に取付ける。センサヘッド16の上部に、ウエハ12の下面に接近配置される浅底容器状の受け部24を設け、ウエハ12の厚みを非接触で検出する厚みセンサ26を受け部24の底部中心部に設ける。シャフト部25内に、タンク部18と受け部24とをつなぐ液体通路28を設ける。液体供給口20から純水22がタンク部18内に供給されると、その純水22が、タンク部18内に充満した後、液体通路28を通って受け部24内に供給され、遂には受け部24内に充溢して外周壁24aの上端部から溢れるようになり、その状態でウエハ12の下面を純水22に接触させて厚みを計測する。

請求項（抜粋）：

上面が開口した容器状をなすベース部と、このベース部の上面開口部を塞ぐように設けられるダイアフラムと、このダイアフラムに下端が固定されるシャフト部の上端に、ウエハの下面側に配置される受け部を有するセンサヘッドと、このセンサヘッドに取付けられ光ビームの干渉を用いて前記ウエハの厚みを非接触で検出する厚みセンサと、前記センサヘッドの受け部上に清浄化用の液体を供給する液体供給手段とを具備し、前記受け部上の液体に前記ウエハの下面を接触させた状態で、前記厚みセンサにより該ウエハの厚みを計測することを特徴とするウエハ厚計測装置。

IPC (3件)：

G01B 11/06 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/66

FI (3件)：

G01B 11/06 G ,  H01L 21/304 622 S ,  H01L 21/66 P

Fターム (21件)：

2F065AA30 ,  2F065BB01 ,  2F065CC19 ,  2F065DD00 ,  2F065DD16 ,  2F065FF51 ,  2F065GG04 ,  2F065GG25 ,  2F065HH13 ,  2F065JJ09 ,  2F065MM06 ,  2F065NN06 ,  2F065PP13 ,  2F065PP22 ,  2F065UU03 ,  4M106AA01 ,  4M106BA05 ,  4M106CA48 ,  4M106DH03 ,  4M106DH12 ,  4M106DH60