多層セラミック支持体上のチップモジュール、特にマルチチップモジュールにおける排熱装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：矢野敏雄 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-503713
公開番号（公開出願番号）：特表2000-513504
出願日： 1997年05月07日
公開日（公表日）： 2000年10月10日
要約：

【要約】セラミック支持体中に伝熱媒体用の通路が設置されている多層セラミック支持体上のチップモジュール、特にマルチチップモジュールにおける排熱装置に関する。多層セラミック支持体(2)は金属冷却体(1)上に設置されている。多層セラミック支持体の最上層(L1)中に、設置すべきチップの領域内で、熱的通路(6)が、特に穴のパターン又はアレイの形で設置されている。その下にある多層セラミック支持体の第2層(L2)中には、設置すべきチップの領域内で、凝縮器として機能する桶状の凹所(8)が配置されている。蒸発室(7)と凝縮室(8)との間にある多層セラミック支持体の層(L3〜L7)は、これらの室の領域内で多数の大きな面積の蒸発通路(DK1〜DKn)及び毛管として機能する小さな面積の凝縮通路(KK0〜KKn)を備えており、これらの通路は良能の室を相互に接続している。この装置はミニチュア化した形のヒートパイプ構造を形成し、この構造は短い経路で単位時間当たり多くのエネルギーを輸送できる。

請求項（抜粋）：

伝熱媒体用の通路をセラミック支持体中に備えている、多層セラミック支持体上のチップモジュール、特にマルチチップモジュールにおける排熱装置において、多層セラミック支持体(2)が金属冷却体(1)上に設置されており、多層セラミック支持体(2)の最上層(L1)内には、設置すべきチップ(3)の領域内で、熱的通路(6)が、特に穴のパターン又はアレイの形で設置されており、その下にある多層セラミック支持体(2)の第2層(L2)内には、設置すべきチップ(3)の領域内で、蒸発室として機能する中空室(7)が設置されており、金属冷却体(1)中には、設置すべきチップ(3)の領域内で、凝縮器として機能する桶状の凹所(8)が設置されており、蒸発室(7)及び凝縮器(8)の間にある多層セラミック支持体(2)の層(L3〜L7)は、これらの室の領域内で、多数の大きな面積の蒸発通路(DK1〜DKn)及び毛管として機能する小さい面積の凝縮通路(KK0〜KKn)が設置されており、これらの通路が両方の室を相互に連結していることを特徴とする多層セラミック支持体上のチップモジュールの排熱装置。

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