溶接装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中村稔 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-038181
公開番号（公開出願番号）：特開平8-229675
出願日： 1995年02月27日
公開日（公表日）： 1996年09月10日
要約：

【要約】【目的】こてを利用しつつ、こての加熱を短時間で且つ小さなエネルギーで行い、フレキシブルプリント基板(FPC)のように幅が広く多数の導体を同時にプリント基板にはんだ付けするのにも適する、小型のはんだ付けによる溶接装置を提供する。【構成】溶接装置1は、はんだ付け部分2に予めはんだ3が供給された部品5に被接合部品6を置くテーブル7と、発熱器9と、該発熱器に隣接して設けられ発熱器からの熱を蓄える蓄熱器10と、蓄熱器10によって加熱される位置と前記両部品のはんだ付け部分2に接する位置とを移動するはんだごて部材13と、はんだ付け部分2及びはんだ付け部分2に接触したはんだごて部材13を所定のタイミングで冷却する冷却装置15とを有する。

請求項（抜粋）：

はんだ付け部分に予めはんだが供給された部品に被接合部品を置き、両部品をはんだ付けによって溶接する溶接装置において、発熱器と、該発熱器に隣接して設けられ発熱器からの熱を蓄える蓄熱器と、該蓄熱器によって加熱される位置と前記両部品のはんだ付け部分に接する位置とを移動するはんだごて手段とを備えたことを特徴とする溶接装置。

IPC (3件)：

B23K 3/00 310 , H05K 3/34 507 , H05K 3/34

FI (3件)：

B23K 3/00 310 J , H05K 3/34 507 Z , H05K 3/34 507 M

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