レーザ加工装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：服部毅巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-165672
公開番号（公開出願番号）：特開平6-000665
出願日： 1992年06月24日
公開日（公表日）： 1994年01月11日
要約：

【要約】【目的】非鉄金属の切断加工を効率良く安定して行うと共に、厚い板厚まで切断加工を行う。【構成】 A点では加工条件Aのもとに穴開け加工が行われ、円弧部分31が形成される。次に、加工条件Bに切替えられ拡大処理加工が行われ、円弧31をそのまま延長した形で拡大切断溝32が形成される。B点において、拡大処理加工が完了すると、スタンドオフ(加工ノズル先端とワーク表面との距離)ができる限り小さい距離に設定されると共に、加工条件が加工条件Cに切り替えられ、その加工条件Cで切断加工が開始する。このため、切断加工は、実質的にワーク端部の外側から直接切断加工を開始するのと同じ状態で行われることになる。また、その切断加工時には、アシストガスの圧力を高く設定すると共に、スタンドオフを小さく設定したので、アシストガスによるドロス飛散効果が一層顕著に現れる。したがって、切断加工を効率良く安定して行うことができる。

請求項（抜粋）：

ワークにレーザビームを照射して切断加工を行うレーザ加工装置において、前記切断加工の開始点における穴開け加工を第1の加工条件で行う穴開け加工指令手段と、前記穴開け加工を行った直後における切断溝幅の拡大処理加工を第2の加工条件で行う拡大処理加工指令手段と、前記切断溝幅の拡大処理加工完了後の切断加工を第3の加工条件で行う切断加工指令手段と、を有することを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (4件)：

B23K 26/00 , B23K 26/00 330 , B23K 26/04 , B23K 26/14

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