特許

J-GLOBAL ID：200903092722262589

高熱伝導性窒化けい素メタライズ基板,その製造方法および窒化けい素モジュール

発明者： 佐藤 英樹 ,  小松 通泰 ,  杉浦 康之 ,  小森田 裕 ,  白井 隆雄
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 波多野 久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-296737
公開番号（公開出願番号）：特開平7-149588
出願日： 1993年11月26日
公開日（公表日）： 1995年06月13日
要約：

【要約】【目的】窒化けい素焼結体が本来備える高強度特性に加えて、熱伝導率が高く放熱性に優れた窒化けい素メタライズ基板,その製造方法および小型で軽量な窒化けい素モジュールを提供する。【構成】希土類元素を酸化物に換算して2.0〜7.5重量%、アルミニウムをアルミナに換算して0.5〜2.0重量%、その他Fe,Ca,Mgなどの不純物陽イオン元素の含有量が合計で0.3重量%以下であり、窒化けい素結晶および粒界相から成り、熱伝導率が60W/m・Kより大きく、三点曲げ強度が室温で80kg/mm2 以上である高熱伝導性窒化けい素焼結体の表面に、WおよびMoの少なくとも一方の元素と、IIIb族元素,IVa 族元素および希土類元素から選択される少なくとも1種の元素とを含むメタライズ層2,2aを形成したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

希土類元素を酸化物に換算して2.0〜7.5重量%、アルミニウムをアルミナに換算して0.5〜2.0重量%、その他Fe,Ca,Mgなどの不純物陽イオン元素の含有量が0.3重量%以下であり、窒化けい素結晶および粒界相から成り、熱伝導率が60W/m・K以上、三点曲げ強度が室温で80kg/mm2 以上である高熱伝導性窒化けい素焼結体の表面に、WおよびMoの少なくとも一方の元素と、IIIb族元素,IVa 族元素および希土類元素から選択される少なくとも1種の元素とを含むメタライズ層を形成したことを特徴とする高熱伝導性窒化けい素メタライズ基板。

IPC (8件)：

C04B 41/90 ,  B23K 1/19 ,  C04B 35/584 ,  C04B 37/02 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/03 ,  H05K 1/05 ,  H05K 1/09

FI (3件)：

C04B 35/58 102 X ,  C04B 35/58 102 D ,  H01L 23/12 D