特許

J-GLOBAL ID：200903092723082568

研削・研磨砥石

発明者： 西出 雄太
出願人/特許権者： オリンパス光学工業株式会社
代理人 (1件)： 奈良 武
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-258266
公開番号（公開出願番号）：特開平8-118238
出願日： 1994年10月24日
公開日（公表日）： 1996年05月14日
要約：

【要約】【目的】電解により砥粒の脱落もしくは保持を制御することにより、同一の砥石で粗研削と精研削の双方を行うことのできる、簡易で能率的な研削・研磨砥石を提供する。【構成】電解インプロセスドレッシング法によりドレッシングしながら、硬脆材料からなるワークを研削・研磨する研削・研磨砥石において、粒径の大きな砥粒にボンド材5より電解されやすい金属のコート2をしその上に電解しない導電性樹脂のコート1をした粗研削用砥粒3と、粒径の小さな精研削用砥粒4とを、電解される金属からなるボンド材5にて結合して構成した。

請求項（抜粋）：

電解インプロセスドレッシング法によりドレッシングしながら、硬脆材料からなるワークを研削・研磨する研削・研磨砥石において、粒径の大きな砥粒にボンド材より電解されやすい金属のコートをしその上に電解しない導電性樹脂のコートをした粗研削用砥粒と、粒径の小さな精研削用砥粒とを、電解される金属からなるボンド材にて結合して構成したことを特徴とする研削・研磨砥石。

IPC (5件)：

B24D 3/06 ,  B24B 53/00 ,  B24D 3/00 330 ,  B24D 3/00 ,  B24D 3/34