特許

J-GLOBAL ID：200903092731810122

ケイ素又はケイ素化合物被覆高硬度焼結体切削工具

発明者： 後藤 光宏 ,  中井 哲男
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 内田 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-025328
公開番号（公開出願番号）：特開平7-164210
出願日： 1994年02月23日
公開日（公表日）： 1995年06月27日
要約：

【要約】【目的】 高速切削加工に適した被覆焼結体切削工具の提供。【構成】 立方晶窒化硼素30〜80体積%を主成分とし残部結合材からなる焼結体を基材とし、該基材表面に厚さ3〜100μmのケイ素又はケイ素化合物被覆層が設けられてなるケイ素又はケイ素化合物被覆高硬度焼結体切削工具。該残部結合材としては(1) 結合材全量に対し2〜45重量%のアルミ化合物、(2) TiC、TiN、TiCN、(Ti,M)C、(Ti,M)N、(Ti,M)CNの群れから選択される1種または2種以上(但しMはTiを除く周期律表4a,5aまたは6a族の遷移金属を意味する)並びに(3) 不可避不純物からなるものが、またケイ素はすくい面、すくい面及び逃げ面に被覆されることが特に好ましい。ケイ素化合物として特に好ましくはサイアロンである。【効果】 耐摩耗性が非常に向上し、高速切削において工具寿命を延長できる。

請求項（抜粋）：

立方晶窒化硼素30〜80体積%を主成分とし残部結合材からなる焼結体を基材とし、該基材表面に厚さ3〜100μmのケイ素又はケイ素化合物被覆層が設けられてなるケイ素又はケイ素化合物被覆高硬度焼結体切削工具。

IPC (5件)：

B23B 27/14 ,  B23P 15/28 ,  C04B 35/583 ,  C04B 41/87 ,  C23C 16/30

FI (2件)：

C04B 35/58 103 H ,  C04B 35/58 103 X