特許

J-GLOBAL ID：200903092737562023

電子機器筺体

発明者： 下地 美保子 ,  中尾 一成 ,  竹本 誠 ,  平尾 康一
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (4件)： 大岩 増雄 ,  児玉 俊英 ,  竹中 岑生 ,  村上 啓吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-182939
公開番号（公開出願番号）：特開2005-019711
出願日： 2003年06月26日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：

【課題】電子機器筺体において、フロントケースの温度上昇を抑えると共に、ケースの剛性を高める必要がある。【解決手段】フロントケース1とリアケース2とからなるケース、上記ケースの少なくとも一方よりヤング率および熱伝導率が小さい材料で構成され、上記ケースの表面に取り付けられた樹脂製部品である液晶ウインドウ3、該液晶ウインドウ3に一体に形成され、上記ケースの内側に向かって突出する突起、および上記ケース内に固定され、上記ケース内の電気部品4の発熱が伝わる剛性部材であるプリント基板5を備え、上記突起を上記剛性部材に固定した。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

フロントケースとリアケースとからなるケース、上記ケースの少なくとも一方よりヤング率および熱伝導率が小さい材料で構成され、上記ケースの表面に取り付けられた樹脂製部品、該樹脂製部品に一体に形成され、上記ケースの内側に向かって突出する突起、および上記ケース内に固定され、上記ケース内の電気部品の発熱が伝わる剛性部材を備え、上記突起を上記剛性部材に固定したことを特徴とする電子機器筺体。

IPC (5件)：

H05K5/02 ,  H04M1/02 ,  H05K7/14 ,  H05K7/20 ,  H05K9/00

FI (8件)：

H05K5/02 N ,  H05K5/02 A ,  H05K5/02 J ,  H04M1/02 C ,  H05K7/14 F ,  H05K7/20 B ,  H05K9/00 C ,  H05K9/00 U

Fターム (44件)：

4E360AA02 ,  4E360AB02 ,  4E360AB13 ,  4E360AB42 ,  4E360BA02 ,  4E360BA08 ,  4E360CA02 ,  4E360CA08 ,  4E360EA12 ,  4E360EA24 ,  4E360ED02 ,  4E360ED03 ,  4E360ED17 ,  4E360ED27 ,  4E360FA08 ,  4E360GA12 ,  4E360GA24 ,  4E360GB04 ,  4E360GB26 ,  4E360GC08 ,  5E321AA02 ,  5E321CC22 ,  5E321GG05 ,  5E321GH03 ,  5E322AA03 ,  5E322AA11 ,  5E322AB01 ,  5E322AB07 ,  5E322FA05 ,  5E348AA05 ,  5E348AA08 ,  5E348AA09 ,  5E348AA15 ,  5E348AA16 ,  5E348AA32 ,  5E348CC06 ,  5E348CC08 ,  5E348CC09 ,  5E348EE31 ,  5E348EE35 ,  5K023AA07 ,  5K023BB01 ,  5K023BB26 ,  5K023LL06