特許

J-GLOBAL ID：200903092739248784

ファイバレーザ装置及びファイバレーザ冷却構造

発明者： 大熊 慎治
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (8件)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  峰 隆司 ,  福原 淑弘 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-371131
公開番号（公開出願番号）：特開2007-173648
出願日： 2005年12月23日
公開日（公表日）： 2007年07月05日
要約：

【課題】ファイバが熱膨張しても、ヒートシンクによる冷却を確実に行い、ファイバの損傷を防止すること。【解決手段】レーザ励起源11と、レーザ励起源11に接続されたファイバFと、ファイバFを冷却するファイバレーザ冷却部20とを具備し、ファイバレーザ冷却部20は、主ヒートシンク30と、主ヒートシンク30の一面側にファイバFの軸線方向に沿って形成された主溝31と、主ヒートシンク30の一面側に配置され、主溝31に対向する副溝41を有し、主溝31との間に形成された空間にファイバFを収容する副ヒートシンク40と、上記空間に充填され、ファイバFと主ヒートシンク30又は副ヒートシンク40とで形成される空間を満たすグリスGとを備えている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

主ヒートシンクと、 この主ヒートシンクの一面側に冷却対象となるファイバの軸線方向に沿って形成された主溝と、 上記主ヒートシンクの一面側に配置され、上記主溝に対向する副溝を有する副ヒートシンクと、 上記主溝と上記副溝との間に形成された領域に充填され、上記ファイバと上記主ヒートシンク及び上記副ヒートシンクとで形成される空間を満たす熱伝導ジェルとを備えていることを特徴とするファイバレーザ冷却構造。

IPC (2件)：

H01S 3/042 ,  H01S 3/06

FI (2件)：

H01S3/04 L ,  H01S3/06 B

Fターム (5件)：

5F172AL01 ,  5F172AM08 ,  5F172EE13 ,  5F172NS01 ,  5F172NS09

引用特許：

出願人引用 (2件)

• フッ化物ファイバモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-112688   出願人：住友電気工業株式会社, 日本電信電話株式会社
• 光ファイバ放熱装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-085999   出願人：株式会社東芝