特許

J-GLOBAL ID：200903092740049213

樹脂モールド方法及びこれに用いるリリースフィルム

発明者： 山口 龍善
出願人/特許権者： アピックヤマダ株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-005435
公開番号（公開出願番号）：特開平9-193177
出願日： 1996年01月17日
公開日（公表日）： 1997年07月29日
要約：

【要約】【課題】 リリースフィルムを用いる樹脂モールドを容易に可能にする。【解決手段】 モールド金型10a、10bにより被成形品30をクランプし、ポット4から樹脂を圧送し、キャビティに樹脂を充填して樹脂モールドする樹脂モールド方法において、前記モールド金型10a、10bの樹脂成形面14を、モールド金型10a、10bおよび前記樹脂との剥離性を有し、モールド用の樹脂を投入するための投入孔21を前記ポット4の位置に合わせて設けたリリースフィルム20bにより被覆して樹脂モールドする。

請求項（抜粋）：

モールド金型により被成形品をクランプし、ポットから樹脂を圧送し、キャビティに樹脂を充填して樹脂モールドする樹脂モールド方法において、前記モールド金型の樹脂成形面を、モールド金型および前記樹脂との剥離性を有し、モールド用の樹脂を投入するための投入孔を前記ポットの位置に合わせて設けたリリースフィルムにより被覆して樹脂モールドすることを特徴とする樹脂モールド方法。

IPC (7件)：

B29C 33/68 ,  B29C 33/12 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  H01L 21/56 ,  B29L 31:34

FI (6件)：

B29C 33/68 ,  B29C 33/12 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  H01L 21/56 T