特許
J-GLOBAL ID：200903092741050754
研磨液
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
北野 好人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-224208
公開番号（公開出願番号）：特開平5-062953
出願日： 1991年09月04日
公開日（公表日）： 1993年03月12日
要約：
【要約】【目的】本発明は、半導体装置の絶縁膜を研磨するのに適した研磨液に関し、絶縁膜を高速な研磨速度で、しかも研磨むらがなく安定して研磨することができる研磨液を提供することを目的とする。【構成】少なくともアルカリ溶液を含む研磨液において、アルカリ溶液中の陽イオンの濃度をアルカリ溶液中のOH- イオンの濃度より高濃度になるように構成する。絶縁膜を高速で研磨することができる。アルカリ溶液のpHが9.5から10.5の範囲内であれば更に高速に研磨することができる。
請求項（抜粋）：
少なくともアルカリ溶液を含む研磨液において、前記アルカリ溶液中の陽イオンの濃度が、前記アルカリ溶液中のOH- イオンの濃度より高濃度であることを特徴とする研磨液。
IPC (3件)：
H01L 21/304 321
, C09K 3/14
, C09K 13/02
