特許
J-GLOBAL ID：200903092741322703
自動半導体基板浸漬処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-115424
公開番号（公開出願番号）：特開平5-291236
出願日： 1992年04月08日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 半導体基板を搬送ロボットにより自動的に薬液処理するとき、搬送ロボットが故障して動作しなくなったことによる半導体基板のオーバーエッチング等の不良を防止する。【構成】 搬送ロボットの故障信号をコントローラ35が受信した場合に、薬液処理中の半導体基板の処理時間が所定時間経過したことを認識したならば、薬液槽内の薬液を全て超純水に置換するために、コントローラ35は、内槽排液バルブ12及び外槽排液バルブ14を内槽空検知センサー16及び外槽空検知センサー18が空検知するまで開け、その後給水バルブ20を開ける。これにより、搬送ロボット動作不能時、作業者に依存することなく半導体基板のオーバーエッチング等の不良発生を防止することが可能となる。
請求項（抜粋）：
コントローラを有し、半導体基板を搬送ロボットにより連続して薬液浸漬処理,水洗処理,乾燥処理する自動半導体基板浸漬処理装置であって、コントローラは、半導体基板を薬液処理する薬液槽に備えられ、処理中の半導体基板が存在する状態で、半導体基板を搬送する搬送ロボットが故障して動作しなくなった信号を受信し、前記処理中の半導体基板の処理時間が所定時間経過したことを認識した後に、薬液槽の薬液を超純水に置換する機能を有するものであることを特徴とする自動半導体基板浸漬処理装置。
IPC (3件)：
H01L 21/306
, H01L 21/304 341
, H01L 21/316
