特許
J-GLOBAL ID：200903092747325682

熱電モジュール

発明者：
小西 明夫

小西 明夫 について


出願人/特許権者：
株式会社KELK

株式会社KELK について


代理人 (2件)： 木村 高久 ,  小幡 義之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-300484
公開番号（公開出願番号）：特開2009-129968
出願日： 2007年11月20日
公開日（公表日）： 2009年06月11日
要約：
【課題】 基板の外周に生ずる反りの変位量及び力を低減することによって基板の反りに起因する熱電素子の損傷を防止する。【解決手段】 熱電素子が基板の対向面のうちの中央領域に配置されず、中央領域を除く領域すなわち中央領域を取り囲む周辺領域や外周領域に密状態で配置される。対向面の中央に熱電素子が配置される場合と対向面の中央領域を除く領域に熱電素子が配置される場合とを比較すると、前者よりも後者の方が反りの基点となる熱電素子が外周側に位置することになり、すなわち反りの基点と基板の外周との距離が短くなる。反りの基点と基板の外周との距離が短いほど、基板の外周に生ずる反りの変位量及び力は小さくなる。また熱電素子が密に配置されることで、基板の反りによって一つあたりの熱電素子が引っ張られる力は小さくなる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
互いに対向する2つの基板と、各基板の対向面に形成される複数の電極と、一端が電極を介して一方の基板の対向面に接合し他端が電極を介して他方の基板の対向面に接合する態様で各基板の対向面に配置される複数の熱電素子と、を備え、前記複数の電極と前記複数の熱電素子とで直列回路が形成され、当該直列回路に電流が流れることで一方の基板から他方の基板に熱を伝導する熱電モジュールにおいて、 前記複数の熱電素子が前記基板の対向面のうち中央領域を除く領域に密状態で配置されること を特徴とする熱電モジュール。
IPC (1件)：
H01L 35/32
FI (1件)：
H01L35/32 A
引用特許：
出願人引用 (4件)
  • 熱電モジュール
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-333770   出願人：ヤマハ株式会社
  • 熱電モジュール
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-112559   出願人：ヤマハ株式会社
  • 熱電モジュール
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-252460   出願人：アイシン精機株式会社
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審査官引用 (6件)
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