特許
J-GLOBAL ID：200903092758292336
レーザ加工装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-153278
公開番号（公開出願番号）：特開平5-000388
出願日： 1991年06月25日
公開日（公表日）： 1993年01月08日
要約：
【要約】【目的】 レーザ切断速度、レーザ出力、パルス条件等のレーザ加工条件を効率的に最適設定できるレーザ加工装置を提供する。【構成】 レーザ切断速度等のレーザ加工条件をNCプログラム上で規定し、規定の条件にてレーザ加工を行うレーザ加工装置において、各NCプログラムに対応して、前記レーザ加工条件を修正するためのオーバライド値を登録可能の加工条件ファイルと、各NCプログラムの試し加工に基いて各加工条件ファイルに適宜オーバライド値を登録する加工条件登録手段と、実行すべきNC加工プログラムに対応して前記加工条件ファイルを検索し、試し加工に次いでの実際加工では、前記ファイルに登録された該当プログラムについてのオーバライド値を実行プログラムの該当条件に乗算し前記NCプログラムを実行させるオーバライド処理手段とを備えた。
請求項（抜粋）：
レーザ切断速度、レーザ出力、レーザパルス条件等のレーザ加工条件をNCプログラム上で規定し、前記NCプログラムを実行しつつ規定の条件にてレーザ加工を行うレーザ加工装置において、各NCプログラムに対応して、前記レーザ加工条件を修正するためのオーバライド値を登録可能の加工条件ファイルと、各NCプログラムの試し加工に基いて各加工条件ファイルに適宜オーバライド値を登録する加工条件登録手段と、実行すべきNC加工プログラムに対応して前記加工条件ファイルを検索し、試し加工に次いでの実際加工では、前記ファイルに登録された該当プログラムについてのオーバライド値を実行プログラムの該当条件に乗算し前記NCプログラムを実行させるオーバライド処理手段と、を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (4件)：
B23K 26/00
, B23K 26/00 320
, G05B 19/18
, G05B 19/407
